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iPhone 5内存1G

来自苹果内部的消息人士透露,下一代iPhone将搭载由三星制造的ARM S5L8950X处理器,内部命名为 A5-***,GPU型号则为SGX543RC*,内存大小为1G。新款iPhone的处理器和GPU型号均与今年1月发布的第三代新iPad不同。

通过对下一代iPhone原型机进行深度研究,9TO5Mac发现iPhone搭载的iOS 6系统内核版本为13.0.0,处理器型号为ARM S5L8950X。这款由三星代工的处理器与其他苹果A系列处理器一样,极有可能由位于奥斯汀的三星工厂制造。新iPhone处理器的型号数字高于上一代iPhone的S5L8940X和新iPad的S5L8945X,但目前尚不清楚型号之间的区别与核心数、处理器速度和制程的关系。9TO5Mac猜测称,新处理器可能是一款低功耗双核处理器,制程应该与32纳米iPad 2所用制程相同。

这款处理器在苹果内部命名为A5-***(最后三个字母被省略,以保护消息人士)。这一命名很有可能并非最终命名。然而,这款处理器似乎不会使用A6命名,而是继续使用A5作为命名。

新款iPhone还使用了全新的GPU,型号为SGX543RC*(最后一位字母被省略,因为可能透露出消息人士的身份)。这款GPU目前尚未有任何公开信息,配置无法得知。

下一代iPhone将拥有1G内存(RAM),与第三代iPad相同。

这款运行iOS 6的原型机系统seed代码为10A33X,iBoot版本号为iBoot-153x.x(iOS 5的iboot版本号为12xx.x.x)。

有意思的是,部分下一代iPhone原型机使用的是老款高通基带芯片。这款原型机使用的是与4G版新iPad相同的高通基带芯片。消息人士称,这可能是因为他/她在苹果的工作无需涉及新款基带,因此苹果故意向他/她提供了搭载老款基带的原型机。

另外,这款原型机必须一直保持连接电源的状态。预计,代号为N41AP/iPhone5,1的新款iPhone最终将搭载最新的高通Gobi基带芯片。这款芯片能够以低功耗运行在多种移动网络中,其中包括中国移动(微博)的TD-LTE。

消息称,苹果iOS 6的开发已经进行了很长时间,如果没有不可预见的芯片更换、零部件短缺或劳动力紧张,在10月份发布新款iPhone之前完成开发应该不难,甚至还有可能提前发布。

最后,消息人士透露了更多关于新iOS地图应用的信息。苹果确实抛弃了谷歌 (微博) 地图,转而使用自家的地图服务。早期的截图显示,新的地图应用将有多处细节变化(例如字体等)。与先前报道的不同,iPhone地图应用的GPS/罗盘图标并未与3D图标合二为一,3D图标现在被置于下方右侧菜单,以防止用户意外误操作按钮。

未来两周将透露更多有关下一代iPhone的信息,其中包括一款来自苹果的全新iOS应用。

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